IBM anuncio hoy sus nuevos procesadores copo de nieve que podrian ser mas veloces y eficientes, y que emulan la forma natural en que se crean los copos de nieves y las conchas marinas.
 El proceso se llama “airgap” o espacios de aire que permite que se coloquen trillones de vacios de aire microscropicos entre el cableado del semicondutor y asi actuar como un aislamiento.
Esto resuelve el problema de la fuga de energia entre los cables del chip lo cual crea calor y relantece la velocidad de procesamiento.
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